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GB/T 18290.3-2000 pdf下载 无焊连接 第3部分;可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则，本标准等同采用 IEC 60352-3，适用于通信及同类电子设备可接触式绝缘位移（ID）无焊连接，适配 0.25～3.6mm 实心导线、0.05～10mm² 绞线，区分于不可接触型 ID 连接。规范 ID 端子结构、材质镀层、导线装配通用技术条件，明确可重复拆装接端选用要求。统一拉脱力、接触电阻、显微剖切、温变、气体腐蚀等机械、电气、环境全套试验流程与合格判定，配套选型、压接装配、现场检验实操导则，提供工业参考参数，统一可拆式刺破连接质量验证方法，保障拆装工况下连接机械稳固与导电长期可靠。
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