本标准规定了直径 300 mm 、 p 型、< 100 >晶向、电阻率 0.5 Ω · cm~20 Ω · cm 规格的硅单晶抛光片的术语和定义、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于直径 300 mm 直拉单晶磨削片经双面抛光制备的硅单晶抛光片, 产品 主要用于满足集成电路 IC 用线宽 90 nm 技术需求的衬底片。

GB/T 29506-2013 pdf下载 300 mm 硅单晶抛光片
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