本标准适用于电子设备中表面安装用无包封1类多层瓷介固定电容器,这些电容器有金属连接片或焊接带,并主要用于印制电路板或在混合电路上直接安装。
抑制电磁干扰电容器不包括在本分规范,包括在国家标准GB/T 14472- 1998。
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GB/T 21041-2007 pdf下载 电子设备用固定电容器 第21部分:分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器
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