DL/Z 790.52-2005 pdf下载 采用配电线载波的配电自动化 第5-2部分:低层协议集 移频键控 (FSK)协议

DL790的本部分描述了一种低层协议,包括MAC(介质访问控制)子层、PLS(物理信令)子层和MAU(配电线通信附件),目的是建立用于中压、低压配电线载波系统的有效通信标准。
本部分使用的技术是FSK 移频键控调制。其优点是价格低廉、抗噪声和抗干扰的能力强。此外,
只要知道传输介质的几个参数,就可以预计信号的传输质量。如采用标准的信号接口,本协议也适用于
其他调制方式。
实现配电线载波通信的其他技术还在发展中。日前,一些低层协议的性能参数和经济性是可以接受的,也是可行的。一般说来,各种方法的差异是次要的,还有可能找到它们的共同点。本文件描述的协议总结了一些共同的经验。
根据开放系统互连模型的结构要求,低层协议应由MAC子层、PLS子层和MAU组成,还应提供和LLC(逻辑链路控制)子层连接的标准接口。这样,它们的接口就可以很好地互相适配。
在本部分有关MAC子层的说明中描述了CL(无连接)的接口(参见DL/T790.432)和CO(面向连接)的接口(参见DL/T790.433)。
介质访问控制在这两种情况下的帧长度和在介质中的帧序列是不同的。为提高通信效率,本协议提出了一些服务类型。适当地使用服务类型和有关参数可以使用户控制信号传输进程中的转发和等待时间减少。

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