GB/T 14663-2024 pdf下载 塑料封装模 技术规范

本文件规定了塑料封装模的结构、零件、装配、安全及性能要求,描述了相应的试验方法,规定了检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于集成电路和(半导体)分立元器件等塑料封装模的制造。
注:在不引起混淆的情况下,本文件中的”塑料封装模”简称为“模具”。

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